雷军透露小米自研芯片细节：采用二代3nm工艺

5月19日，小米董事长雷军通过微博宣布，小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行。此次发布会备受瞩目，因为小米将推出一系列重磅新品，包括全新 的手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV"小米YU7"。这些新品的发布标志着小米在科技领域的又一次重大突破。 玄戒芯片项目立项之初，就提出了很高的目标：采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、跻身第一梯队的性能与能效。雷军深知造芯之艰难，因 此制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元，稳扎稳打，步步为营。经过四年多的努力，截至2024年4月底，玄戒累计研发投入已经超 过了135亿元人民币。目前，研发团队规模已经超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。雷军表示，无论是研发投入还是团队规模，玄戒在目前国 内半导体设计领域都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒不可能取得今天的成就。 ### 小米玄戒O1：第二代3nm工艺制程的突破 雷军在微博中回顾了小米的芯片研发之路。他提到，小米一直怀揣着"芯片梦"，早在2014年9月，小米就启动了澎湃芯片项 ...