第一颗国产3nm芯片！雷军：已投入135亿，2500人研发

前几天，雷军官宣了小米新一代自研Soc芯片--玄戒O1，但这颗芯片究竟什么工艺，性能怎么样，全是猜测，没有确切消息。 并且基于这款芯片，很多人更是不惮以最坏的恶意来推测小米，称是高通XX芯片，或者联发科XX芯片套壳，根本就不是自研…… 而近日，雷军或许是为了回应质疑，公布了更多的关于这款芯片的信息。 按照说法，这颗芯片采用的是第二代3nm工艺，不用怀疑，基于这个工艺，就知道是台积电代工的，毕竟三星的3nm不给力，其它厂商，就没有3nm能力。 并且这也是中国厂商推出的第一颗3nm芯片，也是中国大陆最强的手机芯片。 且小米在2014年就研发出了澎湃S1，是有基础的，基于原来的一些技术，经验，团队等，4年花了135亿元，设计出3nm芯片，并不是那么夸张。 | 2709 | | 8125 | | --- | --- | --- | | Single-Core Score | | Multi-Core Score | | Geekbench 6.1.0 for Android AArch64 | | | | Result Information | | | | Upload Date | May 18 2025 05: ...