筹划重大资产重组前资金提前入场 国科微能否抓住晶圆代工机遇？

中经记者 陈佳岚 广州报道 半导体产业并购重组加速，行业或将再添一组"联姻"案。 5月21日晚间，集成电路设计企业国科微（300672.SZ）抛出一则《筹划重大资产重组的停牌公告》，称 公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组。 为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，公司股票自5月22日开市起停牌，预计在10 个交易日内（即6月6日前）披露交易方案。国科微方面称，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工 及定制化芯片代工业务。 值得留意的是，国科微在发布并购计划公告、停牌前两日，股价突然大涨，而这也引发了部分投资者质 疑是否存在信息泄露。 "半导体产业细分子领域存在资金与技术的壁垒，头部企业想要完成产业链整合最好的方式就是收 购。"财经人士屈放对《中国经营报》记者分析，国科微近年来主营业务营收出现下滑，收购晶圆代工 厂能够完善其产业链，也是垂直整合，对国科微来说是利好，但另一方面企业进行并购也需要考虑现金 流与未来的融合程度。并购消息被披露前股价大涨也可能意味着市场对该利好消息有一定的预期，提前 作出了一定的反应。 不过，国科微向记者回应，公司股价波 ...