美国芯片厂投产推迟、1.4nm延期 三星先进制程代工已遭台积电(TSM.US)全面碾压

据报道，三星(SSNLF.US)位于美国的第二座先进制程芯片制造工厂投产时间将从原定的2024年推迟至 2026年，主要原因是当地客户需求不足。 一位知情人士表示："(泰勒工厂的)建设进度之所以延迟，是因为极度缺乏大客户订单。即便现在引进 设备，(三星)也无法立即开展生产。" 虽然台积电在亚利桑那州建设首座先进制程工厂时，也曾遭遇工程延误和劳动力短缺等类似挑战，但该 工厂已于去年底实现量产，并成功获得英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)和谷 歌(GOOGL.US)等AI芯片大单。台积电董事长暨总裁魏哲家在第一季度财报电话会曾表示，看到客户端 仍对AI相关芯片维持非常强劲的需求，公司预计今年AI芯片(包括AI GPU、AI ASIC和用于AI训练和推 理的数据中心的HBM产品)的营收将会倍增。 分析人士指出，三星的代工业务还面临良品率问题——这是衡量芯片制造质量的关键指标。 集邦咨询分析师Joanne Chiao表示："三星晶圆代工部门此前因良率不稳定导致订单流失。虽然近期良率 有所提升，但美国对华高端芯片出口限制令其雪上加霜，目前产能利用率仍低于行业平均水平。" 尽管如此 ...