台积电驳斥推迟日本芯片厂建设说法，强调美国投资不影响他国计划

IT之家 7 月 6 日消息，据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正在放缓其在日本的芯片制造设施 投资，以加快在美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂建设，此举可能是为了应对美国政府可能对中国台湾地 区生产的芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 的询问时表示，其在美国亚利桑 那州的重大投资计划不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 此外，台积电计划在 2025 年晚些时候开始建设 Fab 21 三期和四期的厂房，并计划在本十年后半叶投 产。魏哲家表示："我们的第三和第四个工厂将使用 N2 和 A16 工艺技术，预计在获得所有必要许可 后，将于今年晚些时候开始建设。" 事实上，彭博社在 4 月下旬报道称，台积电确实开始建设其在亚利桑那州的"第三个工厂"，尽管尚不清 楚该公司是开始准备土地还是实际破土动工（例如浇筑地基）。考虑到截至 4 月 17 日台积电尚未获得 所有必要许可，似乎该公司只是开始为该设施准备土地。 台积电日本工厂最新进展 据IT之家了解，台积电在日本的第一个工厂 ——Fab 23 一期已于 2024 年 12 月底开始大规模生产芯 片。该公司原计划今年早些时 ...