拿下特斯拉大单后，三星豪掷70亿美元在美建厂，剑指台积电

过去几年，三星的代工业务在与台积电的竞争中节节败退，尤其在先进制程订单方面频频失手，未能稳 固大客户资源。然而，与特斯拉达成的全新代工合作协议无疑为三星注入了一剂强心针，成为其逆转局 势的关键转折点。 据华尔街见闻稍早前文章，三星电子与特斯拉签署价值165亿美元的芯片制造协议，合同期至2033年 底。马斯克随后确认合作细节，称三星德州工厂将专门制造特斯拉AI6芯片，并指出"这还只是最低金 额"。 该订单不仅提升了市场对三星制造能力的信心，也为其扩张美国业务提供了底气。据悉，三星已完成其 第二代2nm GAA（环绕栅极）技术的基础设计，并计划通过在美设厂实现本土封装，以争取更多北美 客户。 在与特斯拉达成重要合作后，三星电子正在酝酿一场翻身仗。 据媒体周二报道，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未 布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒（Taylor）晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。 这笔投资将使三星成为首批在美国建立高端封装设施的厂商之一，抢在台积电类似设施于本十年末投产 之前占据市场先机。 据报道，三星会长李在镕预计将很快访问美国参与贸易谈判，届时将正式宣布 ...