上市以来首次单季度盈利，芯联集成业绩拐点隐现

主营功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片代工的晶圆代工企业芯联集成（688469.SH）最新发布 的半年报显示，该公司上半年有所减亏。 8月4日晚间，芯联集成发布半年度业绩报，今年上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归 母净利润为亏损1.70亿元，同比减亏63.82%。而若从单季度表现上看，今年第二季度，芯联集成实现归 母净利润约0.12亿元，这也是自其上市以来首次实现单季度扭亏。按照芯联集成在2023年上市时的公开 信息显示，该公司预计将于2026年实现盈利。 根据半年报，芯联集成业务布局从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用 于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，提供多样化的晶圆代 工和封装测试等系统方案。这其中，在今年上半年，该公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领 域，同时涉足AI战略。 具体来看，总营收占比达47%的车载业务贡献最大增量，2025年上半年收入同比增长23%。在这一报告 期内，芯联集成国内首条8英寸SiC产线已实现小批量产，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新 增5家进入量产阶段的汽 ...