已向英伟达出货，存储巨头新一代HBM涨价70%

华金证券表示，目前HBM采用的凸点键合方式限制了颗粒间的垂直间距，使其难以缩短到40μm以下， 这阻碍了HBM的内存容量和带宽的提升。 因此10μm节距以下将会采用混合键合技术。混合键合技术互连密度更高，节距更小，能效更低，可以 提高芯片间通信速度，节距可以达到10μm及以下，是未来应用于下一代HBM产品键合的理想解决方 案。 据DIGITIMES 8月5日消息，SK海力士在今年向英伟达供应其HBM4 12-Hi堆叠，价格较第五代HBM （HBM3E）高出约70%。 点评：在2025年7月24日的二季度业绩说明会上，SK海力士表示，HBM4有重大技术变革，包括为提高 带宽而增加的IO计数、改进功效的新设计以及在基线中采用逻辑处理。公司正努力将成本的增加反映 在HBM4的定价策略中，同时通过与客户建立最优定价来刺激AI市场来保持当前的盈利水平。 雅克科技：公司前驱体供货台积电、SK海力士、中芯国际等。 太极实业：公司为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 此外据韩国科学技术院（KAIST）于2025年6月发布的HBM技术路 ...