全球SiC龙头呼之欲出，天岳先进以“硬科技”领跑关键半导体材料

碳化硅（SiC）领域龙头企业天岳先进（688234.SH）港股上市正稳步推进。近期，天岳先进正进行IPO路演，此前公司已 于7月30日通过香港联交所上市聆讯。 天岳先进（SICC）是全球碳化硅衬底市占率排名前列的行业龙头。相较传统硅基器件，碳化硅器件有着优异的性能。近年 来，碳化硅功率半导体器件在新能源汽车、光伏储能、AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用。未来随着天 岳先进上市，港股又将迎来一家"硬科技"领域龙头企业。 在"硬科技"领域高速增长，剑指全球龙头 成立于2010年11月的天岳先进，自成立以来始终专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司于2022年1月登陆上交 所科创板，也是国内第一家专注宽禁带半导体材料的上市公司。 自上市以来，天岳先进发展迅猛，市占率快速攀升。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，以销售收入计算， 2024年天岳先进碳化硅衬底市场占有率达到22.8%，是仅次于Wolfspeed的全球第二大龙头企业，公司品牌与产品在国际市 场已树立起颇高的知名度。 | 排名 | Company | 2023 | 2024 | 增长率 | | --- | --- | --- ...