国盛证券：AI需求全面爆发 看好先进封装产业链机遇

国盛证券发布研报称，AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能 供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口。先进封装技术 正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张， 带动供应链需求增长。看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。 国盛证券主要观点如下： 先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升 CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质 及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D封装平台技术配合，AI芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀CoWoS 封装平台已发展出S、R、L等多种形式。同时，为集成更多芯片同时提升效能，先进封装平台光罩尺寸 也持续突破，集成度进一步提升，与制程节点的进步共同驱动AI芯片性能提升。 AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元 风险提示 台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体 市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占 ...