“碳化硅衬底第一股”天岳先进登陆港股，拟扩大尺寸衬底产能

8月20日，国内"碳化硅衬底第一股"天岳先进(688234.SH，02631.HK)登陆港股，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司。 继2022年年初登陆科创板后，2024年年底，天岳先进披露了赴港上市计划，8个月后正式登陆港交所。 天岳先进本次全球发售4774.57万股H股，发行价为每股42.8港元，募集资金总额约20.4亿港元。截至8月20日收盘，天岳先进H股涨6.4%，收报45.54港元/ 股。 今年以来，多家碳化硅企业组团赴港上市。不止天岳先进，碳化硅功率器件企业基本半导体、碳化硅外延晶片企业瀚天天成以及天域半导体也向港股发起冲 击。下游需求高涨 此外，天岳先进还在拓展AR眼镜等新兴领域。 天岳先进预计，从2024年到2030年，xEV领域将继续引领全球碳化硅功率半导体器件市场的增长，光伏储能、电网、轨道交通领域也表现出强劲的增长势 头，家用电器、低空飞行和数据中心等碳化硅功率半导体器件新兴应用领域将展现出最快的增长速度。2024年扭亏 2022年、2023年、2024年，天岳先进分别实现收入4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元，逐年增长。 作为第三代半导体材料的一种，碳化硅(SiC)材 ...