联动科技：募投项目半导体封装测试设备研发中心建设项目拟延期至2026年12月
南方财经8月26日电，联动科技(301369.SZ)公告，其募投项目半导体封装测试设备研发中心建设项目因 达到预定可使用状态日期推迟，拟延期至2026年12月31日。截至2025年6月30日，该项目已投入募集资 金14,766.10万元，占计划总投资额的58.23%，尚需投入10,594.32万元用于后续建设。此次变更的主要 原因是半导体市场格局和技术路线的加速演变，公司需动态调整研发方向与项目内容。 ...
南方财经8月26日电，联动科技(301369.SZ)公告，其募投项目半导体封装测试设备研发中心建设项目因 达到预定可使用状态日期推迟，拟延期至2026年12月31日。截至2025年6月30日，该项目已投入募集资 金14,766.10万元，占计划总投资额的58.23%，尚需投入10,594.32万元用于后续建设。此次变更的主要 原因是半导体市场格局和技术路线的加速演变，公司需动态调整研发方向与项目内容。 ...