广合科技拟投约26亿元建设云擎智造基地 扩大公司高端PCB业务规模

广合科技（001389）(001389.SZ)公告，公司拟通过招拍挂方式购买位于广州市黄埔区东江大道以东的 土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款)，公司 将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项目的开发和运营，本次投资建设项目周期为2025 年下半年至2027年。 据悉，经过公司多年的技术积累与发展，公司具备46层高多层板的量产能力并完成7阶HDI制造工艺的 验证。随着与客户合作的广度和深度不断增强，基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制，无法满 足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求。因此，本项目的实施将进一步扩大公司高端PCB 业务规模，满足服务器应用领域客户的需求，提升核心产品的竞争力。 ...