EDA巨头高管：三维集成电路的未来，不仅是物理结构堆叠

AI 正持续影响着人们生活的各个领域，设计半导体一方面驱动人工智能和加速计算，另一方面，芯片 与系统开发本身也受益显著。 近日，知名EDA软件设计公司Cadence举办了CadenceLIVE China 2025中国用户大会。Cadence高级副总 裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham在演讲中指出，随着生成式AI和Agentic AI的成熟，未来的 芯片设计将不再依赖人工编写代码或手动布局布线，而是由Agentic AI根据高层级的功能描述自动生成 完整的设计方案。 "一年前半导体行业的官方预测，到2030年末市场规模将达到9000亿美元左右。就在过去一年里，他们 将这一预测提高近3000亿美元，现在预计2030年将超过1.2万亿美元。我认为其中很大一部分是由数据 中心AI计算的爆发式增长以及向边缘端的迁移所推动的。但实际上，这还只是第一波浪潮。所以我相 信这个预测，它还会继续增长。"Paul说道。 "制程节点的开发无法再与工具和IP的开发分离，必须协同工作。" Paul认为随着复杂多芯片封装（如中 介层2.5D封装）和堆叠技术（如多达16片的晶圆堆叠）的应用，推动超越摩尔定律势在必行。 ...