EDA巨头Cadence高管：三维集成电路的未来，不仅是物理结构堆叠

AI 正持续影响着人们生活的各个领域，设计半导体一方面驱动人工智能和加速计算，另一方面，芯片 与系统开发本身也受益显著。 近日，知名EDA软件设计公司Cadence举办了CadenceLIVE China 2025中国用户大会。Cadence高级副总 裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham在演讲中指出，随着生成式AI和Agentic AI的成熟，未来的 芯片设计将不再依赖人工编写代码或手动布局布线，而是由Agentic AI根据高层级的功能描述自动生成 完整的设计方案。 他认为，三维集成电路的未来，不仅是物理结构的堆叠，更是设计方法学、验证技术与人工智能深度融 合的产物。 当小米、阿里巴巴、比亚迪等系统公司开始涉足芯片制造，意味着芯片设计越来越以用户体验为导向， 在Paul看来，这是20年前难以想象的事情，如今却已成为越来越多的"软件定义芯片"的案例。 半导体芯片的功能日益复杂，需要集成数万亿个晶体管，必须支持高性能计算，并采用先进的工艺节点 设计。正是在这一背景下，超越传统单芯片设计的先进封装技术，尤其是三维集成电路，成为突破性能 瓶颈的关键。 为此，Cadence提出了"三层蛋糕"（thr ...