华海清科王科：把握先进封装与第三代半导体机遇

9月4日，在由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备 及核心部件董事长论坛上，华海清科股份有限公司副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环 节的发展态势与突破路径。 上证报中国证券网讯（邱思雨 记者 操子怡）9月4日，在由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件 及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，华海清科股份有限公司副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的 主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环节的发展态势与突破路径。 王科首先点明半导体装备的战略价值："电子终端产品年产值已在全球总产值中占据重要地位，大数据、AI等产业的爆发，背后是芯片的支撑，而芯片制造 离不开半导体装备。" 作为集成电路制造五大关键技术之一，CMP（化学机械抛光）的作用是通过平坦化晶圆表面，为光刻等工序奠定基础。王科表示，如今CMP在芯片生产中 的工序数量大幅增加，在先进制程中不可或缺。 当前CM ...