立昂微(605358.SH)：暂无碳化硅衬底材料的研发

格隆汇9月8日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，公司目前暂无碳化硅衬底材料的研发。公 司的研发支出主要聚焦半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片项目等三大主 营业务。 ...