有研粉材(688456.SH):公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发
格隆汇9月9日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示,公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜 粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。 ...
格隆汇9月9日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示,公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜 粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发,增加互连材料的种类,可应用于PCB、MLCC等产品。 ...