晶圆代工，分化加剧

2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已过，复苏 斜率明显。但仔细看，增长几乎都被台积电"吃走"，其他厂商即便增长，份额也被稀释。第二季度，台积电营收突破 302 亿美元，独揽70.2%的全球市场 份额，成为绝对王者。美国投资研究平台 The Motley Fool 研判，台积电有望成为下一个2万亿美元市值的半导体公司。 但如果把Q1与Q2合在一起，半年账本揭示的格局更耐人寻味：台积电凭借3nm与先进封装持续收割超额利润，三星Foundry依旧在"追赶良率"的泥潭中挣 扎；联电、格芯、Tower等老牌厂商凭借特色工艺稳健前行；而中芯、华虹、晶合等大陆梯队则在利用率修复的同时，面对折旧与价格的双重考验。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 2025 | 1025 | QOQ | 2025 | 1Q25 | | 1 | 台积电(TSMC) | 30, ...