德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已实现小批量交付

格隆汇9月19日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已 实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还很小。 ...