晶晨半导体递表港交所 芯片累计出货量超10亿颗

据港交所9月25日披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称：晶晨半导体)向港交所主板提交上市申请书，中金公司（601995）及海通国 际为联席保荐人。 于往绩记录期间，公司向全球电信运营商、领先的电视品牌商(如小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃)以及广泛AIoT品牌商提供SoC。 按收入计，全球智能设备SoC市场从2020年的419亿美元增加至2024年的657亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为11.9%。预期于2029 年前，全球智能设备SoC市场规模将进一步增至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为14.9%。 招股书披露，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生 产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、 智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯 片领域位列中 ...