荣耀高通联手破局 端侧AI攻克算力与能效瓶颈

9月25日，在2025高通骁龙峰会上，高通第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5处理器）正式 亮相。后续，该平台预计将陆续登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为 2025年下半年安卓手机产品的核心动力。 随着智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化。一场围绕处理器芯片的"深度融 合"之战悄然打响。而近年来，各家手机厂商也在加码与高通的合作，不再满足于处理芯片的"拿来主 义"，而是通过联合定制、深度融合、底层算法优化等策略，力图在影像、AI、性能调度上打造差异化 体验。对此，荣耀也给出了自己的解题思路。 《中国经营报》记者了解到，荣耀产品线总裁方飞在高通骁龙峰会上表示，荣耀与高通在端侧AI领域 的合作取得重大突破。双方通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈，为大规模AI 模型在终端设备上的高效、稳定运行开辟了新路径。 "构建端侧多模态感知能力，不仅大幅降低了AI调用对硬件存储和算力的依赖，也让终端设备能够高效 构建个人知识库，支持多模态数据的实时理解与结构化处理。"方飞表示。 端侧AI突破：低比特量化与向量检索技术 Canalys分析师钟 ...