士兰微：拟总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高 端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经 济、社会效益；同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。 （2）士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由本公司及厦门士兰微 与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：本公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导 体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由 0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出 资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 格隆汇10月19日丨士兰微(600460.SH)公布，公司本次拟投资建设的项目为"12英寸高端模拟集成电路芯 片制造生产线项目（以下简称"本项目"）"。本项目定位于高端模拟芯片领 ...