士兰微拟投建12英寸高端模拟芯片生产线项目，总投资200亿

编辑 杨娟娟 新京报贝壳财经讯 10月19日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于 10月18日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司全资子公 司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增 资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，该项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月， 分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。 ...