2025OCP算力大会：超节点“Scale Up”是全场焦点

本文作者：鲍奕龙 来源：硬AI 2025年OCP全球峰会传递出明确信号，"Scale Up"（规模化扩展）架构已成为AI数据中心基础设施建设 的核心主题。 10月20日摩根士丹利亚太团队发表研报，指出为了满足AI对算力永无止境的需求，整个行业正全力冲 向更大规模、更高密度的"Scale Up"（规模化扩展）架构。 双倍宽度机架开启Scale Up新时代 "Scale Up"（规模化扩展）是为实现更高密度的单节点算力，而这正让机柜形态发生革命性变化。 AMD联合Meta、纬颖等厂商共同推出了Helios机柜。其关键特征是采用了ORW（Open Rack Wide）规 格，宽度是传统ORV3机柜（21英寸）的两倍。 当前高性能芯片的浮点运算性能（FLOPs）密度极高，为了在低延迟环境下连接更多计算核心，必须将 它们置于同一扩展域（scale-up domain）内。 在当前铜线连接的技术限制下，这只能通过更大的背板或中板实现，从而催生了更大的机柜。 Meta认为未来必须实现解耦合，虽然短期内机架功率密度将继续增加，但最终会因光学技术的应用而 下降，摆脱铜互连的限制。 研报指出，投资焦点需从通用服务器组件转向能够支 ...