造芯，马斯克是“来真的”，2026年

在最新社交媒体动态中，马斯克透露，其团队已于周六完成AI5芯片的设计评审，并已同步启动AI6芯片的早期研发工作。他强调，AI5是专为特 斯拉AI软件定制的推理芯片，功耗降至250瓦左右，这对Optimus来说至关重要。在特定应用场景下性能将全面优于市场上任何其他芯片方案。 马斯克正加速推进其芯片自主化战略，计划在美国打造一条从印刷电路板（PCB）、扇出型面板级封装（FOPLP）到晶圆制造的完整芯片产业 链，以逐步摆脱对外部供应链的依赖。 11月16日，据媒体报道，该计划已进入实质性推进阶段。位于得克萨斯州的全新PCB中心目前已投入运营，FOPLP工厂也已启动设备安装，预计 将于2026年第三季度实现小规模量产。据华尔街见闻，此前在特斯拉年度股东大会上，马斯克明确表达了"造芯"意向。 生产设施已启动部署 马斯克的芯片产业链计划包含两个核心设施。得克萨斯州的PCB中心已开始运营，为后续生产提供基础支撑。FOPLP工厂目前处于设备安装阶 段，预计2026年第三季度开始限量生产。 SpaceX是这一战略的主要推动力。该公司计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的完全控制。在自主产能建成前，公司从意法 半导 ...