三星公布首批2纳米芯片性能数据，加速追赶台积电

然而，市场动态正在发生微妙变化。报道指出，由于台积电的先进工艺产能持续紧张，部分客户开始寻 求替代方案，这为三星创造了机会。三星晶圆代工业务正因此吸引到来自大型科技公司和初创企业的订 单，客户基础得以拓宽。 据相关行业消息，三星近期已开始为美国人工智能初创公司Chaboraite生产基于4纳米工艺的处理器芯 片。此外，三星还在2纳米工艺上与特斯拉等公司展开合作。 韩国业内人士认为，尽管台积电目前占据绝对优势，但从2纳米节点开始，全球晶圆代工市场的竞争可 能会加剧。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 三星电子正通过公布其下一代芯片制造技术的具体性能指标，加大对行业领导者台积电的追赶力度。 据台湾电子时报最新报道，三星电子首次公布了其即将推出的2纳米芯片工艺的首批性能数据。首代2纳 米工艺采用了全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3纳米工艺，性能提升5%，功耗效率提高 8%，芯片面积缩小5%。 这一发布标志着三星的2纳米蓝图从概念性描述转向了具 ...