高盛买方调研反馈：2026年AI仍是主线，但焦点已转向TPU及高端封测

此外，随着芯片设计复杂度不断攀升，半导体测试环节正迎来"结构性美元含量增长"，即单颗芯片的测 试成本大幅攀升，为测试设备和服务商带来了持续的结构性增长机会，这构成了AI大趋势下一个坚实 的细分投资逻辑。 TPU供应链受捧，CoWoS短期承压 在细分板块中，市场情绪呈现显著分化。一方面，Google TPU 供应链相关标的获投资者重点关注。高 盛报告指出，半导体测试供应商颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI ）有望实现估值重估：颖崴科 技将受益于AI ASIC领域SLT（系统级测试）新应用的增量需求，旺矽科技则计划于2026年向Google TPU供应VPC探针卡。高盛预测，两家公司2026年营收将分别实现42%与46%的同比增长，均维持"买 入"评级。 另一方面，CoWoS 设备板块（如家登精密、辛耘股份）短期情绪趋于谨慎。投资者主要存在两点担 忧：其一，台积电2026年资本支出指引可能低于当前市场乐观预期，对设备需求构成边际压力；其二， 该板块盈利增长动能略显不足，部分资金转向内存等盈利增长更具弹性的领域。 当市场热议AI估值泡沫之际，高盛最新发布的买方调研报告明确指出，2026年AI仍是市场主线。 ...