中天精装：参股企业HBM产品进展及业务布局情况

【中天精装参股企业在存储芯片等领域取得进展】11月25日消息，中天精装参股的深圳远见智存科技有 限公司聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域。目前，其HBM2/2e产品已完成终试，正推进量产与升级； HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。 该公司另一参股企业科睿斯半导体科技(东 阳)有限公司，主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装。项目一期 已投产，进展顺利。 此外，中天精装参股的合肥鑫丰科技有限公司专注存储芯片封测领域，为客户提 供封装与测试一体化服务。 本文由 AI算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担 和闭猎报 11.25 21:12:15 周= 本文由 Al 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担 和讯财经 和而不同 迅达天下 扫码查看原文 中天精装:参股企业HBM产品进展及 业务布局情况 【中天精装参股企业在存储芯片等领域取得进展】 11月25日消息,中天精装参股的深圳远见智存科技 有限公司聚焦高带宽存储芯片(HBM)领域。目前, 其HBM2/2e产品已完成终试,正推进量产与升级; HBM3/3e处于研发阶段,已完成前期预研和部分设 ...