AI数据中心进入液冷时代 国产供应链正加速入局

"热墙"来袭：当风冷走到尽头，液冷即将迎来爆发 随着AI芯片功耗迈入"千瓦时代"，一场围绕散热的革命正悄然加速，液冷正从一个"可选项"迅速变为数 据中心的"必选项"。 综合瑞银与东吴证券近期发布的深度报告，市场似乎仍未完全消化这场变革的颠覆性。报告明确指出， 市场普遍低估了向液冷过渡的速度和规模，这并非一次普通的硬件升级，而是由AI芯片激烈竞争驱动 的"即时、战略性必要之举"。 这一结构性转变不仅将催生一个高达311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级周期，更在重塑全 球供应链格局，特别是为国产厂商打开了进入核心体系的大门。 AI算力的爆炸式增长，正将芯片推向一道"热墙"。据瑞银及东吴证券报告梳理，AI加速器的热设计功耗 （TDP）正以惊人的速度攀升。 英伟达的GPU产品路线图清晰地展示了这一趋势：从H100的700W，到Blackwell B200的1200W，再到 预计明年推出的VR200的1800W-2300W，以及2027年可能超过3600W的VR300，直至未来Feynman平台 可能高达5000W-7000W的功耗。 芯片功耗的飙升直接导致机柜功率密度急剧攀升。一个GB200 NVL ...