汇川技术骆梦龙：AI驱动下的PCB智能制造跃迁

21世纪经济报道记者林典驰深圳报道 今年以来，PCB上市公司在资本市场的表现极为抢眼，部分公司股价涨幅数倍。其背后的驱动力正是基本面的变化， 北美大厂近两年在算力上的巨额资本开支，导致了高端PCB板产能不足，进而带动了整个行业从盈利能力到市场估值 的重塑。 AI时代的算力爆发式增长，正强力驱动PCB产业进入一个需求远超以往任何时期的新阶段。 AI服务器对PCB要求极高，层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层；HDI(高密度互连)产品也需达到6阶 以上。同时，材料、工艺、框架全面升级，且产品迭代周期大幅缩短。 当线宽变得更窄，层数变得更多，精度要求达到微米级，传统的生产模式已难以为继。一场围绕"智能制造"的深刻变 革，正在产业深处悄然发生。 近期，2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)举办，汇川技术（300124）3C行业总经理骆梦龙、汇川技术3C 行业总工柯年生，接受了21世纪经济报道记者现场采访，围绕PCB产业的智能化与数字化升级路径，阐述了汇川的技 术布局与行业思考。 骆梦龙谈到，作为电子产品之母，PCB产品的报废率在2%~10%，高度客制化，随着层数变多，制造的工序变长 ...