首款可折叠iPhone预计在2026年秋季发布，电子ETF（159997）成交额超1200万元，芯片ETF天弘（159310）盘中溢价

12月19日，芯片板块盘中活跃，相关ETF中，Wind数据显示，芯片ETF天弘（159310）溢折率0.07%， 盘中频现溢价交易。 消息面上，据第一财经，周四，美股主要股指集体收高。美光科技股价大涨10.2%，公司给出的季度利 润指引接近分析师预期的两倍，显示人工智能相关需求依旧强劲，带动费城半导体指数上涨2.6%。 据智通财经，多名直接参与苹果及供应商产品工作的消息人士透露，未来两年，苹果计划大幅扩展智能 手机产品线，2027年秋季前可能发布至少七款新的旗舰机型。首款可折叠iPhone预计在2026年秋季发 布。 东方证券指出，半导体行业存在扩产及国产化机会，国内晶圆厂存在明年扩产预期，同时国内存储芯片 双雄的资本化进程正在推进中，可关注国产芯片制造商、设备商、国产算力以及国产替代的半导体材 料。此外，上游涨价趋势仍在延续，供给收缩和需求结构性增长为相关品种赋予了价格上行弹性，新能 源产业上游等方向值得关注。 东兴证券表示，AI算力扩张推动高端DRAM、HBM与企业级SSD需求持续强劲，存储行业已进入新一 轮上行周期。在原厂产能受限、库存快速去化、价格持续上修的背景下，看好存储大周期投资机遇。 此外，电子 ...