华大九天并购终止半年后：芯和半导体回IPO赛道，中信保荐

这意味着，在经历年初芯和半导体在上海证监局办理IPO辅导备案登记，拟冲击资本市场，以及被华大 九天收购一案无果而终等一系列事件后，芯和半导体资本动作有了明确走向。 半导体老兵"啃硬骨头" 芯和半导体成立于2010年，主营业务为电子设计自动化（EDA）软件开发，提供覆盖芯片、封装、模 组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet（芯粒）先进封装，可应用 于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域。芯和半导体官网还显示，其于2021年全球首 发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。 芯和联合创始人、董事长凌峰，为半导体资深从业人士。据介绍，凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有 着二十多年工作和创业经验，曾在摩托罗拉、Cadence（楷登电子）等大公司和Neolinear、Physware等 初创公司工作。他于2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校获得电气工程博士学位，是IEEE（电子技 术与信息科学工程师协会）高级会员，拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。此 外，他还曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授（2007-2011年）以 ...