台积电2nm，交卷了

2022年12月29日，台积电宣布量产3nm晶圆代工制程。 2025年12月，2nm制程的"终局考"也正式进入阅卷阶段。 此前台积电、三星、英特尔三大巨头几乎同时官宣，要在2025年Q4攻克2nm先进制程，让这场顶尖芯片工艺的竞速赛 进入白热化。时至Q4最后一周，在行业各方的高度关注之下，这一年半导体领域的最大悬念，终于揭开关键序幕。 01 台积电2nm，交卷了 本周一，半导体产业纵横注意到台积电在其2nm 技术官方网页上发表声明称："台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开始量产。 " 从性能提升的角度来看，N2 的设计目标是在相同功耗下实现 10%–15% 的性能提升，在相同性能下降低 25%–30% 的 功耗，并且对于包含逻辑、模拟和 SRAM 的混合设计，晶体管密度比 N3E 提高 15%。对于纯逻辑设计，晶体管密度 比 N3E 高出 20%。 台积电的N2工艺是该公司首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点。在这种晶体管中，栅极完全环绕由水平堆 叠纳米片构成的沟道。这种几何结构改善了静电控制，降低了漏电，并能够在不牺牲性能或能效的前提下实现更小的 晶体管尺寸，最终提高了 ...