华海诚科：高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目结项

南方财经12月31日电，华海诚科(688535.SH)公告称，其募投项目高密度集成电路和系统级模块封装用 环氧塑封料项目因已达到预定可使用状态，拟进行结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。截至 2025年12月30日，该项目已投入募集资金8,221.26万元，占计划总投资额18,402.31万元的44.67%，节余 募集资金10,185.24万元将用于永久补充公司日常经营所需流动资金。 ...