玄戒O1芯片获小米千万技术大奖

1月7日，小米颁布2025年度技术大奖：玄戒O1获一等奖(千万技术大奖)、2200MPa小米超强钢获二等奖、小米智能眼镜创新架构获三等奖。 值得注意的是，小米集团董事长雷军在现场还提到，今年小米有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。 小米于去年5月推出首款自主研发的SoC———玄戒O1。 据介绍，"玄戒O1"芯片面积为109mm；采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量超190亿个；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调 度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。值得注意的是，玄戒O1的CPU和GPU都采用了Arm公版方 案。 此前市场上曾有质疑称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，对此小米方面否认，表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计，研发周期超过四年，采用了3nm先 进制程工艺。 对于2200MPa小米超强钢，小米汽车此前介绍，"2200MPa小米超强钢"是目前行业量产最高强度的热成型钢。相比1500MPa热成型钢，其抗拉强度提升 40%、屈服强度提升24%；小米汽车将其应用在小米YU7的 ...