雷军爆料2026年重磅新品：自研芯片、OS、AI大模型将“大会师”

1月8日消息，2025小米"千万技术大奖"颁奖典礼在北京小米科技园举行，小米自研芯片"玄戒O1"斩获最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自 为其颁奖。 图片来源：小米技术微信公众号 颁奖现场，雷军重磅爆料，2026年小米将推出一款终端产品，实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的"大会师"。结合产品规划，这款重磅新品被推测 为搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。 图片来源：小米技术微信公众号 据悉，玄戒O2预计于今年9月前后发布，将沿用Arm最新公版架构，凭借更大规模设计，IPC提升保底不低于15%，还有望集成Arm Cortex-X9系列超大 核。 图片来源微博@小米技术 此外，小米自研的玄戒5G基带正同步推进，此前联合创始人林斌曾晒出测试通话截图（后火速删除），暗示该基带已取得关键突破，但目前尚未确认是 否会与玄戒O2同步推出。 图片来源微博@Oneline科技 在AI大模型领域，小米近期进展显著，开源自研大模型MiMo-V2-Flash表现亮眼。该模型总参数量达3090亿，激活参数量为150亿，不仅在响应速度上优 于豆包、DeepSeek、元宝等同类模型，获得用户广泛好评，还在多项 ...