2027 年起高通将为大众供应车载信息娱乐系统芯片

此次供应的芯片将聚焦车载信息娱乐及互联核心需求，依托高通骁龙座舱平台的技术优势，实现更流畅的多屏交互、 更精准的语音控制以及更丰富的车载娱乐生态整合，契合大众加速推进软件定义汽车战略的核心诉求。对于大众而言，与 高通的深度绑定能够强化其核心零部件采购整合能力，提升半导体技术集成专业度，为旗下车型的智能化升级提供稳定的 核心硬件支撑；而高通则可借助大众的全球市场影响力，进一步扩大汽车芯片的装机规模，巩固其在智能座舱芯片领域的 领先地位 —— 数据显示，2025 年高通汽车芯片全球市场份额已达55%，其中智能座舱芯片装机率更是高达77%，稳居行业 第一。 随着汽车行业向智能化、网联化加速转型，车载信息娱乐系统已成为车企差异化竞争的关键赛道，此次高通与大众的 长期合作，不仅是双方战略布局的重要落子，更将为全球软件定义汽车领域的技术协作提供参考范本。未来，双方有望基 于此次合作进一步拓展协作边界，在智能座舱与辅助驾驶融合等更广泛的领域深化技术联动，共同推动汽车智能化体验的 升级迭代。 高通技术公司与大众汽车集团正式签署长期供应意向书，明确自2027年起，高通将成为大众区域化软件定义汽车 （SDV）架构落地的核心技术供 ...