“投资换关税”，台积电要在美国再建五座工厂？

1月13日，彭博社、《纽约时报》等美媒爆料称，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，为换取 美国政府降低针对台湾地区产品的关税，半导体代工大厂台积电（TSMC）承诺将在美国追加巨额投 资，新建至少五座芯片厂。 自特朗普政府去年宣布向全球多地加征"对等关税"以来，台湾一直面临着20%的高额关税压力。知情人 士表示，协议将把针对台湾地区商品的关税税率下调至15%，与日本、韩国处于同等水平。作为交换， 台积电将在美国亚利桑那州再建至少五座芯片工厂，预计将在2030年至2040年期间完工。 彭博社分析称，建造一座芯片厂的成本高达200亿美元以上，按此价格估算，台积电新增在美投资总额 可能超过1000亿美元。 值得注意的是，这一笔新增的投资，将叠加在台积电现有的1650亿投资计划之上，总额来到2650亿美 元。 台积电此前已宣布投资650亿美元，在美国建设三座先进制程芯片厂，随后又宣布追加1000亿美元投 资，将再建设三座先进制程芯片厂、两座先进封装厂和一座研发中心。目前，台积电在亚利桑那州的首 座工厂已投产，第二座工厂正在建设当中，计划2028年开始量产。 卢特尼克称，出于"国家安全考虑"，美国希望将部分芯片制造业 ...