通富微电高额融资VS低额分红 股东回报逻辑待考

当半导体行业历经深度调整后初现回暖迹象，封测巨头们开始躁动。1月9日，通富微电（002156.SZ）披露重磅融资计 划，拟通过定向增发募集不超过44亿元资金。根据预案，所募资金将明确投向存储芯片封测、汽车电子、晶圆级封装 及高性能计算（HPC）四大关键领域。 针对此次的融资等相关问题，通富微电向发现网称，旨在紧抓行业机遇，通过产能升级和技术迭代，进一步夯实公司 在高端封测领域的核心竞争力。同时，该方案也有助于优化公司的资本结构，降低财务风险。 最近的一次就是目前披露的定增44亿，押注技术跃迁，以资本博取壁垒与利润转化，意在打破"规模增长但利润承 压"的循环。资金规划明确指向先进封装（如Chiplet、HBM）与汽车电子等前沿领域，试图构筑技术护城河。其根本 诉求，是将前两阶段积累的营收"规模"，通过技术升级转化为有质量的"利润"，从而完成从资本依赖型扩张到技术驱 动型增长的惊险一跃。这既是面向AI时代的主动押注，也是在折旧压力和竞争加剧下的必然选择。 但其持续的定增与资产折旧，也提出一个长期问题：当资本杠杆用到极致，真正的技术内生能力与盈利韧性，何时才 能成为支撑其发展的核心基石？ | 序号 | 项目 | 项 ...