英伟达H200相关PCB组件被传已暂停生产

年关将近，"AI教父"的2026年首次访华来了。 2026年1月23日，根据多方报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋抵达上海，首站前往英伟达位于上 海张江的新办公室，与员工交流并回应多项内部关切；1月24日下午，爱逛夜市的老黄现身陆家嘴某菜 市场，热情购物并与民众互动。 据了解，黄仁勋2025年也在春节前来到中国，而此次访华行程也与2025年基本一致，主要包括出席上 海、北京及深圳分公司的新年晚会，以及供应商的答谢活动。值得一提的是，在与员工交流时，他未提 及H200芯片事宜。 近一个多月以来，H200与中国市场的消息不断。 公开资料显示，英伟达H200发布于2023年11月，2024年第二季度开始供货，核心升级在于全球首创的 141GB HBM3e内存系统，使处理超大模型的能力实现质的飞跃。 据悉，PCB是GPU/AI芯片的物理支撑与电气连接基础，承担三大核心功能：物理承载（固定GPU核 心、显存、供电模块VRM等关键组件）、信号传输（通过精密铜箔线路实现芯片与周边器件高速通 信）以及电源分配（为高功耗芯片输送大电流，同时抑制噪声与电压波动）。 在AI算力系统中，PCB主要分为芯片级PCB（显卡/加速卡PC ...