神工股份：拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”

此次变更主要基于全球与中国市场环境的重大变化。在全球层面，半导体市场需求结构发生显著分化， 人工智能驱动的高端市场虽景气高涨，但成熟制程相关市场仍处萧条，导致公司刻蚀设备用硅材料整体 需求恢复慢于预期，产能利用率不足。 南方财经1月26日电，神工股份(688233.SH)公告，公司拟终止募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩 产项目"，并将节余募集资金13,194.70万元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该项目 原计划投入募集资金20,905.66万元，截至2026年1月23日累计投入8,231.33万元，投入进度为39.37%。 本次终止后，对应募集资金专户将注销，节余资金转出后由公司用于主营业务相关的日常经营。同次募 投中的"补充流动资金"项目已结项，募集资金使用合计16,979.44万元。 ...