报道：三星2月开始向英伟达供货HBM4

三星电子计划下月启动下一代高带宽内存芯片HBM4的生产，并向英伟达供货，这标志着三星电子在先 进存储芯片领域取得关键突破，有望缩小与竞争对手SK海力士的差距。 周一，据路透援引知情人士消息，三星已通过英伟达的HBM4资格测试，将于2月开始出货。此前，三 星在HBM供应方面的延迟曾对其去年的业绩和股价造成冲击。 消息公布后，三星股价周一早盘上涨2.2%，而竞争对手SK海力士股价下跌2.9%。两家公司均将于本周 四公布第四季度财报，届时预计将披露HBM4订单的更多细节。 三星追赶SK海力士的关键一步 据韩国《经济日报》周一报道，三星已通过英伟达和AMD的HBM4资格测试，并将于下月开始向英伟 达出货。知情人士拒绝透露三星计划向英伟达供应的具体芯片数量。 SK海力士作为英伟达AI加速器所需先进存储芯片的主要供应商，一直在该领域保持领先地位。该公司 去年10月表示已完成明年与主要客户的HBM供应谈判。 SK海力士一位高管本月早些时候告诉路透，公司计划下月开始在韩国清州的新工厂M15X投入硅晶圆生 产HBM芯片，但未详细说明HBM4是否将成为初期生产的一部分。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人 ...