存储芯片，最大黑马

2025年，美光成为了半导体行业关注度最高的公司之一。他们也成为存储芯片市场最大黑马。 这场戏剧性的逆转背后，是一个关于误判、挣扎、转型与重新定位的故事。 HMC的失利 要理解美光在HBM早期的掉队，需要回到2011年那个充满雄心的起点。 那一年，美光技术专家Thomas Pawlowski在Hot Chips上发布了HMC（混合内存立方体）技术方案，直指JEDEC标准制定机制的低效——"最低公分母"式 的妥协导致DRAM带宽革新步履维艰。HMC采用全新的高速SERDES数据链路架构，第一代原型即实现160 GBps总吞吐量，能效比下一代DDR4高出约3 倍。 这是一次技术上颇为超前的尝试。美光试图绕开JEDEC的标准化流程，建立自己主导的HMCC联盟，用封闭生态取代开放标准。但问题在于，HMC的领 先优势只有一到两年，而成本却高得惊人——即便美光从未公开具体价格，但业内共识是其远超同样昂贵的HBM。 更致命的是时机判断。2013年AMD和海力士联合推出HBM时，这项技术迅速被纳入JEDEC标准体系，获得了GPU生态的全面支持。英伟达和AMD先后采 用HBM作为显卡内存，而HMC除了少数天文学项目、超级计算机 ...