晶芯成取得半导体结构制备方法相关专利

国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名 为"半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件"的专利，授权公告号CN120076391B，申请日期 为2025年4月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广 和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有 限公司专利信息245条，此外企业还拥有行政许可1个。 合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子 设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成 电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专 利信息1586条，此外企业还拥有行政许可22个。 ...