三星电子HBM4正式打入英伟达链，2月量产开启AI存储新格局

三星电子股价于周一在首尔证券交易所迎来强劲反弹，盘中涨幅一度突破6%。此次市场情绪的集体爆 发，主要源于业界流传三星已正式获准启动全球首款第六代高带宽内存(HBM4)芯片的量产计划，并预 计最快于2月底开启规模化出货。 据报道，这家韩国科技巨头计划最早将于2月第三周向英伟达(NVDA.US)——人工智能加速器领域的领 军企业——出货这些芯片。据知情人士透露，三星电子此次量产的HBM4芯片已顺利通过英伟达极为严 苛的质量认证，成功切入其下一代Vera Rubin架构AI加速器的供应链。 三星当前正处于非同寻常的战略追赶期——正全力缩小与SK海力士的差距。作为英伟达内存芯片的核 心供应商，SK海力士已凭借技术优势占据先发地位，而三星在高带宽内存(HBM)开发领域的突破性进 展，正逐步消解其与国内竞争对手的技术鸿沟。 从资本市场的视角来看，三星市值的回升反映了投资者对其AI业务盈利前景的重新评估。随着全球数 据中心对大模型训练需求的持续扩张，存储市场已进入新一轮景气周期，行业预测2026年第一季度内存 合约价格可能因供应偏紧而出现超过50%的涨幅。 三星通过抢占HBM4的量产先机，不仅有望显著增厚其存储业务部的利润 ...