从数据中心到边缘AI:半导体收并购浪潮加速蔓延

半导体行业的收并购浪潮,正从AI芯片厂商之间,进一步扩大到模拟芯片等多个领域。 仅在最近一周,就有德州仪器、英飞凌等厂商官宣新的收购动作,在业绩会上,高通则宣布上个季度完成了对Alphawave的收 购。 21世纪经济报道记者综合梳理发现,近期行业间发生的并购,已经从早期完善云端AI计算能力,进一步扩大到补全边缘AI落地 能力的阶段。 在当下这个AI应用加速之年,行业新一轮排位赛已悄然打响。 收并购加速 2月以来,多家模拟芯片巨头先后官宣了收购动作。 德州仪器宣布将以每股231美元的全现金交易方式收购Silicon Labs,旨在强化前者嵌入式无线连接解决方案的能力。 根据德州仪器分析,考虑到每天都有更多设备实现互联,此次交易将为公司新增约1200款支持多种无线连接标准和协议的产 品。 同时,德州仪器是IDM(垂直整合制造)模式厂商,旗下有自有晶圆生产制造厂,因此Silicon Labs此前的外部代工委托将完全 交给德州仪器完成,由此提高产品设计周期和上市速度。 该交易预计在2027年完成,德州仪器在公告中指出,此后三年内,该交易预计将产生约4.5亿美元的年度制造和运营协同效益。 记者查询Silicon La ...

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