对话华东理工曾惠丹：日本一块布，如何卡住英伟达的“脖子”？中国做不出来吗？

曾惠丹，华东理工大学教授、博士生导师，玛丽居里学者。上海电子化学品创新研究院首席研究员、中国硅酸盐学会理事，主要研究方向为特种玻璃和电子 浆料，研究应用于光电子器件、半导体和电子元件的特种钝化材料/封装基板和电极浆料。 出品｜搜狐科技 作者｜张雅婷 编辑｜杨锦 或许很少有人能料到，一种来自日本的布，竟会掐住全球AI芯片巨头的"咽喉"。 搜狐科技《思想大爆炸——对话科学家》栏目第148期，对话华东理工大学教授、博士生导师曾惠丹。 嘉宾简介： 高端电子玻璃纤维布，是芯片基板和印刷电路板不可或缺的核心骨架，由大概100-200 根单丝直径为4-7微米的玻璃纱股编织而成布后，再与树脂、铜箔等材 料复合，经过图形蚀刻、钻孔镀铜等精密工艺制成。 随着AI热潮带来的AI芯片需求爆发式增长，日东纺生产的高端电子玻璃纤维布供应日趋紧张，甚至陷入"一布难求"的局面。为确保供应稳定，英伟达CEO黄 仁勋近日亲自登门拜访日东纺，苹果公司也正积极向日本政府官员寻求支援。 在这场没有硝烟的供应链战争中，日东纺成为了最大赢家。这个成立于1923年的日本企业从棉纺织起家，至今已经有100多年的历史，目前在高端玻纤布市 场垄断了全球90%以上 ...