美银：台积电(TSM.US)资本开支转向“向前端倾斜”，为2026年2纳米量产与AI芯片需求备战

通过在前端制造领域构建极高的资本与技术门槛，台积电旨在拉大与三星、英特尔等竞争对手的差距， 并利用产能的确定性牢牢锁定英伟达、苹果及大型云服务商等核心客户的长期合作意向。 据了解，台积电董事会周二宣布两项重大决策：其一，批准派发每股新台币6.0元的季度股息;其二，拨 款450亿美元用于晶圆厂建设、产能安装及技术升级，覆盖先进前端制程、特色工艺、成熟节点及先进 封装全技术链。此外，公司同步向亚利桑那州子公司增拨新台币12亿元资金支持。 Liu认为，这一预算结构的转变与台积电2026年激进的资本支出计划高度吻合。根据预测，台积电在 2026年的总资本支出规模预计将攀升至520亿至560亿美元区间，较2025年实现约27%至37%的显著增 长。这种增长跳升在季度层面表现尤为突出，是自2024年上半年CoWoS先进封装扩产浪潮以来，台积 电在资本投入上迎来的又一个高峰。 报告强调，这种"偏向前端"的资源投入，实质上是在为即将到来的2纳米(N2)及A16埃米级制程的大规模 量产提前修路搭桥，确保在技术迭代的关键节点拥有足够的无尘室空间与产能供应。 美国银行分析师Haas Liu在客户报告中写道："就资本拨款而言，我们认 ...