报道：英伟达或放宽HBM4规格要求，因三星、SK海力士面临产能和良率限制

全球AI算力霸主英伟达正面临供应链现实的严峻考验。在下一代AI加速器量产时间表逼近之际，由于 主要存储芯片供应商在产能扩张和良率提升上遭遇双重阻力，英伟达可能被迫调整其采购策略，放宽对 第四代高带宽内存（HBM4）的技术规格要求，优先确保供应稳定性而非极致性能。 据ZDNet报道，尽管三星电子近期宣布HBM4即将量产出货，在进度上略微领先于竞争对手SK海力士和 美光，但整体市场供应动态仍取决于英伟达的最终采购决策。目前的迹象表明，即使是行业领先者，要 在满足英伟达设定的11.7Gbps最高规格的同时保证大规模供货，仍面临巨大挑战。 这一潜在策略调整反映了当前半导体供应链的紧张局势。如果英伟达坚持最高性能标准，其下一代代号 为Rubin的AI芯片量产可能因关键零部件短缺而受阻。市场目前普遍预期，英伟达将采取更为务实的做 法，即在采购最高规格HBM4的同时，并行采购略低规格的版本，以平衡性能需求与供应链安全。 这一转变对投资者而言至关重要，它不仅关系到英伟达新品的上市节奏，也将直接重塑存储芯片市场的 竞争格局。随着今年存储芯片短缺状况预计比去年更为严峻，能否在放宽后的规格下实现稳定交付，将 成为三星、SK 海力士 ...